+++J. Electrochem. Soc.

[tamo]

друзя пришлите статью пожалуйста:

Aniruddha Joi, Rohan Akolkar, and Uziel Landau
Pulse Electrodeposition of Copper-Manganese Alloy for Application in Interconnect Metallization
J. Electrochem. Soc. 2013 160(12): D3145-D3148;

Код: Выделить всё

http://jes.ecsdl.org/content/160/12/D3145.full.pdf

спасибо за ранее

[leonidas]

1

[tamo]

спасибо