1.Electroless Copper Deposition on Titanium
Patent
Metal Finishing
Volume 99, Issue 8, August 2001, Page 77
Код: Выделить всё
http://dx.doi.org/10.1016/S0026-0576(01)81273-3 A.J.B. Dutra1 and T.J. O'keefe
Journal of Applied Electrochemistry
Volume 29, Number 10 / Октябрь 1999 г.
Код: Выделить всё
http://dx.doi.org/10.1023/A:1003537318303