Технология ионной очистки

[Псих]

Интересует вакуум при котором целесообразнее производить ионную очистку в тлеющем разряде. В документации на установку указано, что её следует производить в остаточной атмосфере (после предварительной отчкачки форвакуумным насосом) без откачки (давление в камере примерно 10 Па). Этот метод не устраивает, т.к.необходимо удалить слой оксида с поверхности. Для этого производится напуск азота в камеру и одновременная откачка механическим насосом. Вот и возникает вопрос, какой уровень напуска азота в камеру делать? И стоит ли переходить на откачку диффузионным насосом? Какой предельный уровень вакуума для тлеющего разряда (нижняя и верхняя границы)?
Можно ли совместить напыление плёнки термическим испарением с ионной очисткой подложки, с целью осаждения плёнки?
P.S. Если есть литература/статьи по этому вопросу, буду благодарен.