Nadin писал(а):Гретхен писал(а):
Вообще, тяжелые наполнители, вроде барита, адгезию не улучшают, они при отверждении садятся, так что надо не давать им это делать.
а как не дать ему это сделать?
В предположительной рецептуре у меня достаточно много барита, почему-то я как раз его и посчитала самым безопасным...
Nadin, влияние наполнителей, скажем так - вторично, и Гретхен пишет об ЛКП, у вас - несколько другая технология, другие толщины (какие, кстати?).
Если мы взглянем на рецептуру 3М, то там содержится ароматический диамин ДЭТДА, который, как я уже писал, окромя того, что он есть сшиватель, выполняет роль тиксотропирующей добавки. Он после смешения компонента А с компонентом Б (МДИ) "со страшной силой" - быстро, реагирует с ним тиксптропируя композицию. Ничего никуда не успееет вывалиться. Барит, как правило, самый сухой наполнитель, что для ПУ всегда плюс, и я умудрялся вводить его даже в компонент Б, ну, с определёнными допоперациями.