Новости химической науки > Размеры спаек на микросхемах уменьшаются

Исследователи из Японии разработали метод спаивания металлических проводов на наноразмерном уровне. Они заявляют, что новый метод может оказаться полезным для создания электрических наносхем.

Прочная спайка нанопроводов серебра может использоваться для создания наноэлектроники. (Рисунок из Mater. Chem., 2008, DOI: 10.1039/b808588a)

Требования к уменьшению размеров электронных приборов обусловило интерес исследователей к созданию электронных наносхем. Как поясняют Такааки Торияма (Takaaki Toriyama) и Цутому Исиватари (Tsutomu Ishiwatari) из Университета Синсу (Япония), существующие методы соединения нанопроводов в схему заключаются в том, что один провод кладут на другой, не формируя точки крепления.

Один из методов соединения нанопроводов включает в себя восстановление тетрахлораурата водорода, приводящее к образованию наночастиц металлического золота. Когда Торияма и Исиватари попробовали соединить серебряные нанопровода таким образом, они обнаружили, что серебряные нанопровода корродируют. Вместе с тем, первичная обработка нанопроводов избытком тиола, защищающего поверхность серебра, с последующей обработкой тетрахлорауратом водорода позволила избежать коррозии и прочно «спаять» провода между собой.

На следующем этапе своей работы Торияма и Исиватари использовали тетрахлораурат водорода для соединения нанопроводов из золота. Было обнаружено, что после восстановления в месте «спая» остается непрореагировавшая кислота, полного превращения которой в металл необходимо простое нагревание места контакта.

Торияма и Исиватари делают вывод о том, что новый метод решает проблемы, связанные с восстановлением и говорят, что он сможет использоваться для соединения контактов электронных наносхем.

Источник: Mater. Chem., 2008, DOI: 10.1039/b808588a

метки статьи: #нанотехнологии, #неорганическая химия, #новые материалы, #химия поверхности